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지식재산권 거래

매립형 3차원 구조 전자회로 부품 및 그 제조방법
기관명
한국전력공사
기술유형
통신
권리
특허
등록일
2020.11.05
등록번호
1020160129796
지식재산권 정보

본 발명은 3D 프린팅하여 형성되며 절연소재로 되고 박판 삽입부, 전자소자 삽입부, 금속핀 삽입홀 중 선택된 1종 이상이 구비되는 부품 몸체와 상기 부품 몸체에 삽입되며 상면에 전기배선이 인쇄되고 전자소자 삽입홀, 금속핀 삽입홀 중 선택된 1종 이상이 구비되는 전기배선 박판과 상기 부품 몸체에 삽입되어 상기 전기배선을 전기적으로 연결하는 금속핀을 포함한다. 본 발명은 적층 가공에 의한 매립형 3D 구조 전자회로 부품 제작시 전기배선 소재의 긴 건조시간과

처리중입니다.