- 패널 전도 방지 및 활동 저항성 향상을 위해 일체 거동이 가능한 조립 구조로(패널+연결핀+보강재+기초블럭+마이크로 파일(필요시)) 구성된 절토부 옹벽 공법
- Soil Nail 두부에 굴절 커플러를 설치하고 강연선을 이용하여 판넬을 자립하는 것이 특징
- 판넬은 기본적으로 1.5×1.5~2.0×2.0 당양한 형태, 규격으로 제작이 가능함
- 굴절 커플러 최대 28°범위내에서 회전이 가능하여 현장에서 강연선(연결재)와 Soil Nail(보강재)간 연결이 편리함.
- 수용성 폴리머가 함유된 고성능 PC 판넬(고강도, 고수밀, 고내구)