■ 기술개요
∙ 원지반을 Top-Down 굴착방식으로 패널 1EA의 높이만큼 수직굴착한 후 보강재와 경량 패널을 단계별로 설치하여 비탈면의 이완 및 활동을 방지하는 절토부 옹벽공법

■ 기술특징
∙ 패널의 무게를 500kg/EA 이하로 경량화하여 패널 운반 및 취급이 용이하고 패널의 설치속도 향상
∙ 단계별 Top-Down 굴착방식을 적용하여 절취면에 패널을 직접 부착하는 형태로 설치함으로써 토공량 발생 및 설치면적 최소화(자연환경훼손 최소화) 가능
∙ 패널과 원지반 사이의 틈새를 시멘트 몰탈로 충전하여 일체화함으로써 원지반의 이완 및 풍화 방지하여 유지관리 간편